高通、AMD等有意导入三星3nm制程 台积电加快量产脚步

更新时间:2021-12-06 09:45:41 编辑:橙子

随着芯片行业的发展,7nm,3nm工艺越发先进,新工艺带来的是热量能耗的下降,12月6日,有消息称据台积电冲刺3nm制程,目前已进入试产阶段,有望至少提前一季度至明年第二季度量产。

高通、AMD等有意导入三星3nm制程 台积电加快量产脚步

台积电不评论 3nm 制程相关市场传闻。业界人士指出,台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争激烈,三星目前在美国新厂投资规模暂时领先,意在 3nm 量产日程方面超过台积电,消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程。

业界人士透露,台积电面对三星的追赶,正积极加快 3nm 量产脚步,若能提前量产 3nm,预计第一批客户将有包括联发科、英伟达等大厂。联发科执行长蔡明介日前表示,与台积电合作紧密,5nm 及 4nm 产品已在量产过程中,3nm 会是下一个制程。

台积电与三星在 3nm 架构方面完全不同,台积电沿用既有的 FinFET 架构,三星则采用全新的 GAA 架构。

台积电原本规划,3nm 制程今年内风险性试产,预计明年下半开始量产,3nm 制程家族的 N3E 制程将于 3nm 量产之后的一年量产,3nm 家族将是另一项具大规模且长期需求的制程技术。

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